پد حرارتی خمیری برند رایبد

خمیر حرارتی برای پر کردن فواصل میکروسکوپی و انتقال گرما بین سطح قطعه و هیت‌سینک. پد حرارتی خمیری نوعی ماده‌ی انتقال حرارت با حالت نیمه‌مایع است که بین سطح منبع حرارت (مانند چیپ الکترونیکی یا ترانزیستور) و هیت‌سینک قرار می‌گیرد. این پد با پر کردن کامل فضاهای میکروسکوپی میان دو سطح، مقاومت حرارتی را به حداقل رسانده و انتقال گرما را به‌صورت مؤثر انجام می‌دهد. ویژگی‌ها: • حالت خمیری و انعطاف‌پذیر، مناسب برای سطوح نامنظم • رسانایی حرارتی بالا و پایداری در دماهای بالا • قابل استفاده برای تجهیزات الکترونیکی، پاور ماژول‌ها، LEDها و اینورترها • بدون نیاز به خشک شدن یا پخت (Ready-to-use) • عدم نشت یا تغییر حالت در بازه دمایی وسیع • مقاوم در برابر شوک حرارتی و لرزش مزایا نسبت به پد سیلیکونی جامد: • پر کردن کامل ناصافی‌های سطح و تماس حرارتی بهتر • قابلیت استفاده مجدد پس از باز کردن قطعات • چسبندگی کنترل‌شده بدون ایجاد آلودگی سطح کاربردها: • خنک‌سازی ماژول‌های قدرت (IGBT, MOSFET) • بین چیپ و هیت‌سینک در دستگاه‌های الکترونیکی صنعتی • سیستم‌های روشنایی LED • تجهیزات مخابراتی و کنترل توان برای دریافت مشاوره تخصصی ، سفارش و اطلاع از جزئیات فنی محصول، می‌توانید با شماره زیر تماس بگیرید: 09135514126